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半导体激光打标机

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产品介绍                                                                               
WD-B系列半导体侧面泵浦YAG激光打标机又叫二极管侧面泵浦激光打标机,采用国际上先进的激光技术,使用波长为808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,产生巨大的激光能量,并由光能转换为热能,使表面材料瞬间熔融、氧化甚至气化,从而形成图文标记。
主要功能与优点
完善合理的整机设计,控制系统和打标软件完美的结合使产品部件寿命大大增强,长时间运行故障率低,产品性能稳定可靠。
激光腔:采用高性能半导体激光器,光束质量好,出光模式好,光功率稳定,寿命达10000小时。以每天工作八小时计算,可长达三年无需更换耗材,维护成本低,因此在激光标记设备中性价比好。
Q开关:采用优化配置,激光释放品质好,性能更稳定。
控制电脑:采用工业控制电脑,能保证工业设备在恶劣环境里长期稳定的工作,不容易死机。
控制软件:功能强大,具有图形对齐、红光预览功能。可以标记各种条码以及图形码,并具有反打功能,充分满足客户要求。
优良的工作台面,能与飞行标记系统完全配套,无需更改配置。 强大的研发能力能提供数百种自动打标和送料方案,充分满足客户的要求。 .采用进口半导体激光器、声光Q头、高速扫描振镜。
具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试,且功耗低(小于2KW),加工成本低,可满足连 续24小时满负荷运行。
软件采用WINDOWS 界面,可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库,支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标,软件具有 图形反打功能。
适用材料和行业应用
可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品)
技术参数
型号 WD-B50 WD-B75 WD-B100
激光输出功率 ≤50W ≤75W ≤100W
激光波长 1064nm
光束质量m2 <6
激光重复频率 ≤50KHz
标准雕刻范围 100*100mm 选配175*175mm
选配雕刻范围 70mm×70mm/150mm×150mm/175mm×175mm
雕刻深度 ≤0.50mm ≤1mm ≤2mm
整机功率 1.5KW 2.0KW
最小线宽 0.015mm
重复精度 ±0.0025mm
雕刻线速 ≤7000mm/s
冷却系统 高精度恒温 ±0.1/循环冷水机
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